获奖等级：2015年度卫星导航定位科技奖 科技进步二等奖
完成单位：杭州中科微电子有限公司
项目名称：北斗多模射频基带一体化SOC单芯片AT6558

项目简介：
作为国内北斗芯片的核心厂家，中科微一直活跃在北斗芯片的第一线，以自主知识产权的射频芯片，基带芯片，定位算法，在同行中名列前茅。本项目推出的射频基带集成芯片，除了继承中科微已有的成熟技术，还实现了多项技术的突破，包括一个芯片实现BDS（中国）、GPS（美国）、GLONASS（俄罗斯）三模联合定位，六模（BDS、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS、SBAS）硬件的集成，连续定位实现极低功耗，实现更小尺寸封装等，这些突破可以概括为：国内第一个北斗单芯片，国内第一个三模联合定位芯片，低功耗北斗芯片，小尺寸封装及模块。
国内北斗芯片之前都是双芯片方案，导致方案复杂，集成度低，功耗大，占用面积大，与国外的单芯片无法正面竞争。这是北斗芯片1.0时代的主要特征。本项目的单芯片从产品形态上，一举突破旧的束缚，将射频基带全部集成在一个硅片上，各项性能指标全面达到国外先进水平，标志着国内北斗单芯片时代的到来，北斗芯片将全面进入2.0时代。
多模联合定位已经成为国际趋势。目前BDS（中国）、GPS（美国）、GLONASS（俄罗斯）三模联合定位是国内最佳的多模应用，可以联合三个卫星导航系统的六十多个卫星，同时为客户定位服务，由于卫星数量多，密度大，被遮挡的概率大大降低，可见卫星数也比单模，双模有成倍增长，极大的改善在城市中心地带的导航定位体验，是GPS时代走向GNSS时代的标志性转移。中科微的单芯片在这一时代进步中，又一次走到了国内业界前沿。
芯片的低功耗将是未来竞争的关键因素。智能设备的耗电过快已经成为消费者使用中反馈最多的因素之一。随着物联网技术的普及，智能穿戴设备的大行其道，对导航定位的低功耗需求更是迫在眉睫。相比国内其他厂家动辄60mA的电流消耗，中科微的单芯片功耗只有一半左右，可以在相同条件下延长电池设备一倍的工作时间，优势十分明显。中科微相信这颗芯片将会成为各类方案厂家，ODM厂家，OEM厂家的设计首选。
本项目单芯片采用的是55nm工艺流片生产，量产产品已经进入市场，形成销售。后续会在中科微的模块中全面升级新的芯片。

项目联系人信息：李晓江，18667157966，lixiaojiang@ime.ac.cn