二等奖 北斗多模射频基带SIP多芯片封装ATGS01
2015/10/09 13:04
获奖等级:2015年度卫星导航定位科技奖 优秀工程和产品二等奖
完成单位:杭州中科微电子有限公司
项目名称:北斗多模射频基带SIP多芯片封装ATGS01

项目简介:
作为国内北斗芯片的核心厂家,中科微一直活跃在北斗芯片的第一线,以自主知识产权的射频芯片,基带芯片,定位算法,在同行中名列前茅。
本项目芯片是2013年9月推出的,射频基带flash三合一的多芯片封装,依靠杭州中科微原有的技术积累,实现从双芯片方案向单芯片方案的升级,是国内第一款量产的完全自主知识产权的单芯片方案,除了简化外围连接,最重要的影响是第一家实现了12x16模块的国产化,将国内模块生产能力,由17x22推进到12x16,实现了12x16模块上的0的突破。
中科微采用本项目芯片,推出的12x16的模块ATGM332D,已经大量应用在各类监控设备中,实现20万套的销售。

项目联系人信息:李晓江,18667157966,lixiaojiang@ime.ac.cn
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