全球半导体产业1950年前后起源于美国，1970-1980年产业向日本转移，2000年左右开始转向韩国和我国台湾等地。长期以来，芯片的高端制造牢牢掌握在美、日、欧、韩等几个国家手里。中国是世界上最大的集成电路芯片市场，占全球份额一半以上。随着我国10多年来将芯片设计、制造能力提到战略高度，关键芯片核心技术不断攻克，取得长足进步。但是，不容忽视的是，我国在用量极大的消费类领域以及对可靠性要求很高的通信、工业、医疗、军事领域，国产芯片距离国际水平还是存在差距的。”在接受本报记者采访时，全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风这样说。

　　当前，我国制造业正面临着转型升级的历史任务，“中国制造2025”启动了新一轮的科技革命和产业变革，力争通过三个十年的努力，把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国。“我国从制造大国迈向制造强国的着力点和关键点，就是要培育更多拥有自主核心技术的重大产业，特别是战略性高科技产业，这必然给高科技产业发展带来重大机遇。同时也带来巨大挑战，中国的高科技产业必须瞄准国际科技前沿，加强核心技术攻关，弘扬工匠精神，坚持长期、持续的技术创新和积累，才有希望真正占据全球技术高点。”杨长风表示。

　　杨长风同时认为，要推动创新研发提速，应从国家层面形成合力，为自主创新构建人财物保障环境；更重要的是，要有国家重大工程来整体拉动，不能为了研发芯片而研发芯片，而是应该通过应用来带动研发，通过研发促进应用，形成研用结合的良性循环。

　　以北斗系统举例，杨长风说，作为我国重大空间基础设施，北斗系统为全球提供服务。通过10多年努力，北斗系统率先实现了卫星关键器部件、用户设备100%国产化的目标。它有五大可以被总结的经验：一是强有力的政策导向，应用工程管理思路来管理关键器部件研发，把关键器部件自主研发任务作为北斗系统工程建设考核目标，纳入工程建设的各个环节进行管理；二是拥有鼓励工程全线和各应用领域，大胆使用自主研发产品，统筹给予人财物支持，为核心技术研发创造土壤的标准；三是以持续发展为目标，立足现状、面向未来，制定行动规划、总体方案、实施方案，分步实施，分批应用；四是搭建应用验证平台，从器件、板卡、单机和在轨使用等多层级全面考核器部件的可用性，开创了“研用结合”的工作模式，架起了研发与应用的桥梁；五是通过规模应用促进性能完善，有力促进了芯片、模块、软件产品质量水平。

新闻中心

联系我们

新闻中心

友情链接

联系我们