近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。对此，许多芯片制造商的高管表示，物联网的研发更多是在已有基础上进行改变，他们可以出售现有技术到新的产业。进入新领域的好处是巨大的。目前某些电子设备，比如个人电脑和平板电脑的销售都面临着挑战。根据IDC的研究，物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长，达到3.04万亿美元，届时将连接数十亿个设备。

　　面对上述庞大的市场，各大公司进入这一市场的策略大有不同，每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额。作为世界上主要芯片制造商的英特尔、高通和三星等都在数个物联网领域投下赌注，包括基础设施建设、车联网和智能家居，以期在新市场获得立足点。

　　全球芯片巨头忙布局

　　众所周知，在智能手机芯片市场，高通一直处在领先的位置，但高通的野心不仅局限于智能手机领域，鉴于物联网的前景，其目前在整个物联网领域都在寻求更深远的发展。

　　为了在物联网领域拥有更高的份额，高通特意推出了多款IoT芯片，用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。对于高通来说，骁龙600E和410E只是一个开始。去年9月中旬，高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成的Avanci专利联盟，方便厂商们将自己的技术使用到联盟的产品中。此外，高通还宣布与Verizon的ThingSpace物联网平台合作。

　　作为高通直接的竞争对手，英特尔在2015年就推出了开放型整合芯片组 Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上，内含信息处理、存储器与通讯芯片，搭载6轴整合感测器(Combo sensor)，可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。

　　与英特尔类似，三星早在2015年就发布了低功耗“Artik”芯片，瞄准物联网设备市场。“Artik”芯片共3款型号，包括Artik 1、5、10，分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力，可用于物联智能设备、机器人和无人机等市场。相比单片微型芯片先驱树莓派，三星Artik芯片拥有云端存储功能，内置加密技术和数据分析功能。另外，三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor，可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等信息，预计2017年搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。

　　今年年中，三星宣布首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化，作为三星芯片的高端品牌之一，Exynos将面向物联网设备，提前布局接下来的物联网市场爆发。据悉，Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工艺打造，并集成了高性能处理器和Wi-Fi模块，面向物联网设备。处理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+组合，频率为320MHz。Wi-Fi方面则采取有限支持的策略，支持物联网设备间的无缝互操作。

　　共享单车成应用突破口

　　对于国内市场，尽管联发科在智能手机市场遭遇了“失意”，但是在物联网市场的表现却可圈可点。

　　例如目前Bluegogo小蓝车采用的就是联发科在2015年年底推出的针对可穿戴设备设计的MT2503芯片，这是一枚高度集成、体积小巧的系统级封装物联网芯片，芯片尺寸仅为5.4x6.2mm，内部是单核ARM-7EJ-S设计，频率260MHz。其最大特色在于支持GPS和北斗多重卫星定位系统，具有全球卫星导航系统(GNSS)加特，支持蓝牙3.0，还集成了2G调制解调器。

　　面对庞大的共享单车市场，其他厂商自然不会让联发科“独享”。作为国产芯片代表的华为也在此市场发力，目前锁定ofo、1步、摩拜三大单车企业展开合作，欲全面拿下中国大陆单车物联网芯片市场。日前，共享单车平台ofo宣布，将在单车上安装华为研发的NB-IoT芯片及设备以接入电信网络。

　　除了共享单车的物联网芯片外，紫光展锐的物联网芯片也值得关注。该公司针对物联网推出的全集成低功耗的Wi-Fi芯片RDA5981可降低设备的尺寸、开发成本及功耗，提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。该芯片已被百度DuerOS采用。

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